Zinc BMP対応電池キット

長らくお待たせしておりましたBMP対応電池キットをようやくリリースします！

いまさら説明不要と思われますが、BMPとはせきごんさんによるBLE Micro Proという無線版ProMicro置き換えモジュール（ということにして、ここでは）のことです。ZincはWoody Zincから、底面のアクリルに電池スペースを確保するよう設計変更しました。その後にリリースされたOTKB版やクリア版、そして最近販売している通常版（半透明乳白アクリル）はBMP対応のアクリルとなっています。

ご自身が持っているZincがBMPに対応しているかどうかは、ボトムのアクリルプレートを見れば一発で分かります。未対応のアクリルはProMicroとリセットスイッチ部分の切り抜きがあるだけですが、対応したアクリルではそのほかにコイン電池のスペースとして2個の四角い穴が開いています。

キット内容

2個　電池基板
4個　専用コンスルー
4個　コイン電池ホルダー
4個　ショットキーバリアダイオード
2個　コンデンサ
2個　スライドスイッチ

※BLE Micro Pro本体／電池（CR2032）は別売りとなりますのでご注意ください
※電池基板上はすべて表面実装部品となります。細かいはんだ付けが必要です
※付属のコンスルーは1㎜高い仕様です
※BLE Micro Proとの接続は配線材で行います（キットには含まれません）
※ファームウェアはベータです。下記のリポをご参照ください。なお、現状ではUSB接続時でもLEDの点灯には対応していません
https://github.com/monksoffunk/qmk_firmware/tree/nrf52_monksoffunk/keyboards/zinc_ble

ビルドガイド

1. チップダイオードの実装
   • ダイオードには極性があります。D1、D2ともに基板上側（基板中央側）がアノード（＋）、下側（基板断面側）がカソード（－）になるように実装します
2. チップコンデンサの実装
   • 極性はありません
3. スライドスイッチの実装
4. コイン電池ホルダーの実装
   • 各コイン電池ホルダーは両端の耳のような部分にはんだ付けします。位置決めのため、シルクとパッドを参考にできるだけはみ出さないように実装してください
5. 配線の引き出し
   • VCCとGNDのパッドから配線を引き出します。配線材はキットには含まれません。適当なものをお使いください。流れる電流は非常に小さいですので細めの被覆線で構いません
6. BMPへの配線
   • BMPのVCCとGNDに配線材をはんだ付けします
7. 配置
   • BMPを嵩上げプレートと、ボトムプレートの真ん中の穴に通して、基板の所定の位置に押し込みます
   • ねじ止めをします